Lompat ke konten Lompat ke sidebar Lompat ke footer

Dirilis pada 2022, ponsel Redmi dan Oppo kini sudah siap menggunakan chipset Dimensity 8000.

Dimensity 8000. (MediaTek oleh GSM Arena)

Kelasmekanik.com – Menurut Realme GT Neo 3, beberapa perangkat dari perusahaan HP ternama dikabarkan akan segera meluncur menggunakan chipset baru MediaTek, Dimensity 8000.

Beberapa ponsel yang diyakini akan dirilis menggunakan chipset Dimensity 8000 antara lain Redmi K50 Pro, Oppo K10 dan perangkat andalan dari OnePlus.

Dilansir dari GSM Arena, informasi mengenai Redmi K50 Pro akan menggunakan Dimensity 8000 dari Lu Weibing sebagai anak perusahaan Xiaomi. Menurut rencana, perangkat baru keluarga Redmi ini akan dirilis pada akhir Maret 2022.

Sebelumnya, seri Redmi K50 Games diperkenalkan menggunakan chipset Snapdragon 8 Gen 1 dari Qualcomm. Meski sebelumnya seri game Redmi ini hadir dengan jeroan MediaTek. Sedangkan seri K ditopang jeroan Qualcomm.

Tak hanya keluarga Redmi, salah satu perangkat OnePlus juga diyakini akan dirilis untuk digunakan di lini chipset Dimension 8000. Diduga kuat bahwa seri tersebut adalah OnePlus Nord 2 dan OnePlus Nord CE 22.

Redmi K50 Pro dengan Dimensi 8000. (MediaTek via GSM Arena)
Redmi K50 Pro dengan Dimensi 8000. (MediaTek via GSM Arena)

Sama seperti Realme, Redmi dan OnePlus, nantinya perusahaan HP China, Oppo juga akan merilis perangkat baru yang ditenagai Dimensity 8000. Kemungkinan seri ini adalah Oppo K10.

Berdasarkan informasi sebelumnya, MediaTek mengatakan banyak produk baru dari vendor HP yang menggunakan Dimension 8000 akan diluncurkan pada kuartal pertama tahun 2022.



Sumber Artikel: https://www.hitekno.com/gadget/2022/03/02/152923/rilis-di-tahun-2022-hp-redmi-hingga-oppo-siap-pakai-chipset-dimensity-8000